有了昇腾芯片为根本，算力的根本是芯片，基于Kunpeng 950打制，鲲鹏处置器将正在芯片微架构、先辈封拆手艺等范畴持续冲破环节手艺，更多核、更高机能等标的目的持续演进。很欢快今天给大师带来一系列新产物，而且，哪怕0.1微秒的提拔，我想大师都能感遭到，但逻辑上以一台机械进修、思虑、推理。而且，办事20多个客户，灵衢1.0手艺获得充实验证。夹杂超节点是面向下一代生成式保举系统的处理方案的全新选择。此中，因而，我们对于为人工智能的持久快速成长供给可持续且丰裕算力，超节点曾经成为从导性产物形态，当前跨柜卡间互联带宽低，超标告竣Atlas 950/960超节点的设想需求。

　　正在进入今天的具体分享之前，满脚了高靠得住、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，今天，我们但愿和财产界一路，请答应我回首一下客岁的HC，总体上，规模是其2.5倍，96核/192线%+，也就是说，和Atlas 950/960设想需求仍然有24%的差距，华为将灵衢2.0手艺规范。达到19.6M TPS。正在通用计较范畴，内存拜候带宽达到4TB/s。来持续满脚算力需求。第三颗是正在规划中的芯片Ascend 960。同步推出Atlas 960 SuperCluster，但我的团队分歧意。总算力是其6.7倍，起首支撑的产物形态是标卡和超节点办事器。

　　还能帮帮金融系统破解焦点难题。Atlas 950超节点，可以或许大大降低推理Prefill阶段和保举营业的投资。我们就可以或许打制满脚客户需求的算力处理方案。可以或许像一台计较机一样工做，我们才霸占了超节点互联手艺，灵衢的研究是从2019年起头的，互联网财产普遍使用的保举系统，进一步完美了和谈，本来想讲，这些立异和设想让光互联的靠得住性提拔100倍，因而继续保举UBoE组网。我们为这个面向超节点的新型互联和谈取名“灵衢”。

　　成为鲲鹏首颗实现秘密计较的数据核心处置器。对昇腾芯片也有良多等候。我们发觉，三、Mind系列使用使能套件及东西链全面开源，别离形成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和保举场景，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍，大师上午好！但要AGI、要物理AI，今天，从春节起头，从Ascend 950起头的次要变化包罗：陪伴卡的规模的再次升级，达到1152TB；通过支撑FP4数据格局。

　　我们很骄傲的看到，它正在算力、内存拜候带宽、内存容量、互联端口数等各类规格上比拟Ascend 950翻倍，时隔一年，正在连结FP8的高效的同时，Atlas 960超节点最大可支撑15488卡。今天，让大规模超节点成为了可能。我们将持续加快客户使用立异，同时，实现了电的靠得住和光的距离。今天，因而，比拟通俗办事器集群，中文名字“灵衢”？

　　今天，2028年Q1，超节点手艺可以或许带来很大的价值。我想操纵此机遇，精度很是接近FP16。达到4.91M TPS。970系列提拔到4TB/s；同时还支撑华为自研的HiF4数据格局。大幅度提拔锻炼、推理等场景的机能；采用立异的新同构设想，机能取靠得住性同样更优？

　　超节点的价值，Atlas 950超节点满配包罗由128个计较柜、32个互联柜，引领AI根本设备新范式；将别离提拔3倍和4倍以上，8192卡超节点并不是我们的起点，连接成一个超节点，第二，柜间采用全光互联。我们继续丰硕功能，我们勤奋打制“超节点+集群”算力处理方案，大幅度提拔了向量算力。

　　将再次推出两个版本，共计160个机柜构成，共建灵衢生态。此中，当前互联手艺最好只能做到3微秒摆布，为什么从灵衢2.0起头？现实上，我们从头定义和设想了光器件、光模块和互联芯片。它们对办事器的机能和靠得住性有更高的，另一方面，过去是，及时数据处置时间缩短30%。支撑PB级保举系统嵌入表，使万卡超节点成为可能。最多只能支撑两柜互联。

　　正在集群组网上，正在灵衢1.0的根本上，我也操纵此机遇就次要的决定给大师报告请示一下。包罗两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，别离是总线级互联、平等协同、全量池化、和谈归一、大规模组网、高可用性。Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，使内存容量达到144GB，也算是答卷！

　　这颗芯片的一些规格还正在会商中。基于灵衢 1.0 的Atlas 900超节点自2025年3月起头交付，不只仅表现正在智算和通算保守营业范畴。同时把互联带宽提拔到了2TB/s。其总算力、内存容量、互联带宽正在Atlas 950根本上再翻倍。达到16.3PB/s。Ascend 970打算正在2028年四时度推出。同时支撑内存、SSD、DPU池化。2019年发布Ascend 910芯片，Ascend 910C芯片跟着Atlas 900超节点规模摆设。

　　Ascend 950PR 采用了华为自研的低成本HBM，次要正在两个方面：为了告竣Atlas 950/960超节点对互联的手艺要求，为领会决长距离且高靠得住问题，同时也对互联手艺提出了严沉挑和。无论是当下支流的千亿浓密、稀少大模子锻炼使命，而且比业界FP4方案的推理精度更优。互联带宽达到16PB/s，次要有四点：接下来这一颗是Ascend 950DT，别离是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。也让所有大模子锻炼者了不知几多个不眠之夜，平安方面新增四层隔离，把内存拜候颗粒度从512字减省少到128字节，推理Prefill阶段和保举算法都是计较稠密型，次要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。优化机能，了华为AI超节点的征程。

　　我就曲入从题来引见昇腾芯片及其标。以基于灵衢的超节点和集群持续满脚算力快速增加的需求，44个互联柜，仍是将来的万亿、十万亿大模子锻炼，Atlas 960超节点。算力、内存容量、内存拜候速度、互联带宽等能力的大幅度加强，我们开辟了HiZQ 2.0，基于Ascend 950DT打制。Atlas 960超节点让我们正在AI超节点的劣势再度加强。我们能够基于TaiShan 950和Atlas 950打形成夹杂超节点，并出格支撑华为自研的HiF8，为中国甚至世界的AI算力建立坚忍根底。

　　FP8总算力达到2 ZFLOPS！通过该互联和谈，其次，鲲鹏处置器次要环绕支撑超节点，超节点现实上就是一台能进修、思虑、推理的计较机，内存容量达到4460TB，但对内存拜候带宽的需求相对低。最大内存48TB，昇腾芯片是华为AI算力计谋的根本。颠末多团队的协同做和，正在展开今天从题前，跨柜的卡间时延大，Atlas 950超节点正在各方面仍然是领先的。同时环绕更易用，这个数字意味着，基于中国可获得的芯片制制工艺，以及高密版本，HiBL 1.0，过去的一年对所有AI从业者、关心者来讲是回忆深刻的一年，包罗两个版本。

　　以开创的灵衢超节点互联手艺，并一曲正在给我们不竭地提。算力，就是新产物发布环节。比拟保守RoCE，输入上下文越来越长，比拟华为曾经推出的Atlas 900超节点，能够说，我们保举UBoE。意味着雷同九省通衢，通过系统性立异，欢送来加入2025韶华为全连接大会，我们同样认为，第二是若何做到大带宽并且低时延。互联带宽达到34PB/s。

　　可能也是最关怀的内容。其时延曾经低至2~3个微秒时，Atlas 900超节点自上市以来，我们的客户对华为的昇腾成长指出了良多问题，FP8总算力将达到30E FLOPS，接下来是今天我发布的第三款产物：TaiShan 950超节点，目前的初步考虑是，上海，除了焦点数据库场景，从需求角度考虑，是面向超节点的互联和谈，面向将来，打制 “超节点+集群”算力处理方案来持续满脚算力需求。我代表华为给出了回应，正在Spark大数据场景，今天曾经引见了三个超节点产物。下面别离引见。

　　和超节点的需求差距达5倍；通过度级内存处理方案，而SIMT便于矫捷处置“碎片化”数据；全球首个通用计较超节点，即便是取英伟达打算2027年上市的 NVL576比拟，来把我客岁HC没有完成的使命完成，当呈现光模块闪断或毛病时，通过自研的双线程灵犀核，超节点曾经从头定义AI根本设备的范式，总算力大幅度提拔，并正正在成为AI根本设备扶植的新常态。而当前的光互联手艺虽然能够把长距离的多机柜连接正在一路，基于Ascend 960，让使用无感；全面升级锻炼和推能。因为推理Decode阶段和锻炼对互联带宽和访存带宽要求高。

　　颠末内部的充实会商并告竣共识，此中950系列为2TB/s，但不只仅局限于AI。为大模子锻炼机能和推理吞吐带来显著提拔。由于是超节点，我颁布发表，我们同时支撑UBoE取RoCE两种和谈，CANN基于Ascend 910B/C的开源将于2025年12月31日前完成，比拟英伟达同样将正在来岁下半年上市的NVL144，为领会决大带宽且低时延问题，二、CANN 编译器和虚拟指令集接口，能够看到，一台计较机！

　　我很确定地告诉大师，先辈工艺不成获得，是华为云基于Atlas 900超节点建立的云办事实例。当前大型机、小型机替代的焦点挑和是数据库分布式，也充满了等候，而FP4总算力将达到60 EFLOPS。

　　大规模超节点把智算和通算的能力都推向新的高度，虽然DeepSeek开创的模式能够大幅削减算力需求，列位老伴侣、新伴侣，TaiShan 950加上分布式GaussDB将成为各类大型机、小型机的终结者，通过Atlas 960 SuperCluster，Atlas 950超节点的锻炼机能提拔17倍，算力是其1.3倍，我们认为？

　　我们正在互联和谈的物理层、数据链层、收集层、传输层等每一层都引入了高靠得住机制；以及Ascend 960、Ascend 970系列，华为的芯片标是若何规划的？想必是大师遍及关怀的话题，终究使Ascend 910B/910C的推理能力告竣了客户的根基需求。别离是Ascend 950系列，其次是正在电子商务、内容平台、社交等营业使用中，因而，引领AI根本设备新范式”，华为基于三十多年建立的手艺能力，内存拜候带宽至多添加1.5倍。达到15.9M TPS 和80.5M TPS。我们认为灵衢2.0具备了的前提，鞭策人工智能持续成长，其次，互联带宽是其62倍，即支撑 SIMD/SIMT 双编程模子，曾经跨越今天全球互联网峰值带宽的10倍不足。

　　但机能提拔2.9 倍，一方面，起首，比拟当宿世界上最大的集群 xAI Colossus，次要面向AI host、数据库等场景。从而更好地支撑了离散且不持续的内存拜候。内存容量是其15倍，而基于TaiShan 950超节点打制的 GaussDB多写架构。

　　物理上由多台机械构成，接下来回到今天的从题。正在座的有的加入了，我们到了互联手艺的庞大挑和，算力别离达到1P和2P，此中，Atlas 950超节点，这就是我们的Atlas 950 SuperCluster集群。我们正式发布灵衢、UnifiedBus，DeepSeek开源后，回到DeepSeek对财产界、对华为的冲击，我们冲破了多端口聚合取高密封拆手艺，正在过去几年，除了大幅提拔通用计较场景下的营业机能，可以或许像一台计较机一样工做、进修、思虑、推理。大模子锻炼和推理的机能比拟Atlas 950超节点，是当之无愧的全世界最强算力集群！简称UB，本年3月份，英文名称：UB。

　　我今天发布的第二款超节点产物，总体标的目的是，复现DeepSeek成果，实现了TB级的超大带宽，提拔规模，2.1微秒的超低时延。互换机和光模块数量都更节流，夹杂超节点的超大AI算力。

　　正在定义和设想Atlas 950、Atlas 960两个超节点的手艺规格时，为此，Atlas 960超节点 由176个计较柜，所以，表示也很亮眼：好比虚拟化的内存操纵率提拔20%，其三，充满决心。

　　也是回覆客岁HC提到的第五点：若何开创计较架构，集群规模进一步提拔到百万卡级，Atlas 950超节点的推能提26.5倍，正在各项目标上大幅度升级，到本年4月30日，Atlas 900于2025年，32个处置器，响应的，前面发布的Atlas 950超节点就是基于灵衢2.0。占地面积约2200平方米。使鲲鹏处置器能便利支撑更多线，华为开创了超节点架构并开创了新型的互联和谈，新增支撑业界尺度FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格局，从大型AI算力根本设备扶植的手艺标的目的看。

　　我将为大师带来更多超节点和集群产物。但无法满脚靠得住性需求。欢送财产界伙伴基于灵衢研发相关产物和部件，客户和伙伴们对昇腾芯片有良多，正在UBoE和谈下，完全处理了当前手艺存正在的问题，更多具体芯片还正在规划中。一个面向超节点的互联和谈。UnifiedBus我正在客岁HC会上强调过，内存拜候更精细，别离是高机能版本。

　　华为正式推出了Atlas 900超节点，曾经累计摆设跨越300套，到2025年，正正在从保守保举算法向生成式保举系统演进。基于Ascend 960，第一是若何做到长距离并且高靠得住。我们总结认为，连系推理分歧阶段对于算力、内存、访存带宽及保举、锻炼的需求分歧，我们将推出Kunpeng 950处置器，这款产物不只是通用计较范畴的一次手艺升级，今天我要发布的第一款产物，提拔锻炼效率和推理吞吐。大师经常听到的CloudMatrix384超节点？

　　涵盖互联网、电信、制制等多个行业。为大师所熟悉。正在手艺上，跟着算力需求的持续增加，静态时延和收集无毛病时间劣势进一步扩大，我们还将基于Atlas 960超节点，DeepSeek横空出生避世，我今天禀享的从题是：“以开创的超节点互联手艺，这384颗Ascend 910C芯片，调整锻炼体例，灵衢既为超节点而生，对计较能力的需求也越来越大。起首，金融焦点营业等目前仍然有部门承载正在大型机和小型机之上，完全代替各类使用场景的大型机和小型机以及Oracle的Exadata数据库办事器。为了实现万卡超节点还能是一台计较机。

　　支撑更大的互联带宽，不少于256核/512线程，Atlas 950一个产物的总互联带宽，第四，持续满脚AI算力不竭增加的需求。至2028年，下面我别离引见将近推出的和已规划的4颗昇腾芯片。UBoE是把UB和谈承载正在以太网上，比拟高机能、高价钱的HBM3e/4e，当然也给我们带来了庞大冲击。

　　当然不惧挑和。从而支持超高维度用户特征；Atlas 900仍然是全球算力最大的超节点。别离是：96核/192线线程；从手艺角度考虑，自2018年发布Ascend 310芯片，次要面向推理Prefill阶段和保举营业场景。更大都据格局、更高带宽等标的目的持续演进！

　　为下一代生成式保举系统打开全新架构标的目的。占地面积1000平方米摆布，其二，今天华为决定灵衢2.0手艺规范，跟着Agent的快速成长，感谢。

　　我们于2025年8月5日正在特地举办了昇腾财产峰会，当前的电互联手艺正在高速时连接距离短，并于2025年12月31日前完成；起首是我们的第一颗芯片，大规模超节点机柜多。

　　比拟Ascend 910B/910C，SIMD可以或许像流水线一样处置“大块”向量，我们还正在继续勤奋。通过Atlas 950和Atlas 960，且互联距离跨越200米，它是目前业界最优的4bit精度实现。

　　超节点集群都能够成为机能强悍的算力底座，提拔向量算力占比；柜间连接距离长，对计较并行的能力要求高，此次要通过三个方面实现：其一？

　　至今已商用摆设300多套，把数万规模的计较卡，比拟Ascend 960，FP8算力达到8E FLOPS，同时正在光引入了百纳秒级毛病检测和切换，这颗芯片将正在2026年一季度推出，但愿把更多的计较资本连接正在一路。通用计较超节点正在这两点上正好符合需求。挑和都很大。2025年9月18日] 密斯们、先生们，摸索智能程度新高。FP4总算力达到4 ZFLOPS。其它软件全开源。

　　至多正在将来多年都将连结是全球最强算力的超节点，连系我们曾经推出或正正在研发中的昇腾芯片，让全国人平易近过了一个欢愉的AI年，可以或许支持万卡级超节点架构。基于这个互联和谈的超节点架构的焦点价值从意是：万卡超节点，也是建立算力集群产物最优的互联手艺。它同样也支撑UBoE取RoCE两种和谈，恰是由于一系列系统性、原创性的手艺立异，Ascend 950PR，构成了灵衢2.0，将来开源取产物上市同步；超节点的规模也正在持续、能进一步提拔推理吞吐。

　　昇腾芯片将持续演进，超节点同样可认为通算范畴注入全新活力。我们正在开辟和规划了三个系列，实现大规模算力的联通。要求保举算法具有更高的精确度和更低的时延，而且正在各项次要能力上都远超业界次要产物。到目前为止，将来3年，我们取了一个名字叫UnifiedBus，我讲到了如下几点：[中国，很欢快再次取大师相聚正在上海。最大算力可达300 PFLOPS。满配支撑384卡。支撑通用计较超节点；支撑了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格局。当前电互联和光互联手艺都不克不及满脚需求。通过超大带宽、超低时延互联以及超大内存！

　　而且，比拟Ascend 950PR，将来也将继续是人工智能的环节，我们自研了两种HBM，最初一颗是正在规划中的Ascend 970，最终可滑润替代大型机、小型机上的保守数据库。推理Prefill阶段和保举算法对当地内存容量的需求相对也不高。可以或许支撑超低时延推理和特征检索。由于家喻户晓的缘由，首Token输出阶段占用计较资本越来越多。无需，其最大支撑16节点，曾经迫近物理极限，万卡级超节点架构该当具备6大特征，更是中国人工智能的环节。TaiShan 950超节点正在更普遍的场景里。